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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-11-04在采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 自動(dòng)化及AI專家系統(tǒng)　　招標(biāo)公告。現(xiàn)邀請(qǐng)全國(guó)供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 一、項(xiàng)目名稱：（略）二、招標(biāo)編號(hào)：S（略）三、招標(biāo)人：（略）地址：（略）系人（略）能參數(shù)基本要求（略）　　1套（一）自動(dòng)化中控技術(shù)指標(biāo)1（略）1.1功能：主要由天平（略）等（略），能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令進(jìn)行高通量原料配比，并反饋各原材料實(shí)際加入的重量終實(shí)際配比。1.2配備5個(gè)容積不小于1.5L的原材料容器；配備（略）個(gè)容積不小于（略）ml的原材料容器。1.3物料為棒狀顆粒（物料尺寸約為直徑3mm×高度3mm），采用振動(dòng)送料方式實(shí)現(xiàn)對(duì)物料的自動(dòng)送料，送料精度≤1g。1.4天平稱重量程0～（略）g，顯示精度1mg。1.5（略）內(nèi)原料氧化。1.6樣品盤帶8個(gè)放置樣品瓶的工位，樣品瓶易于放入和倒出樣品。1.7開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。2.自動(dòng)高通量電弧熔煉爐2.1功能：主要由氣氛保護(hù)設(shè)備、電極、水冷坩堝等組成的自動(dòng)化高通量電弧熔煉設(shè)備，能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)完成進(jìn)出樣品、熔煉、樣品翻轉(zhuǎn)等功能。2.2（略）可以將設(shè)備內(nèi)的水份和氧降到1ppm以下。2.3露點(diǎn)儀和氧（略）析儀（0-（略）ppm）精確度為±0.1ppm。2.4具備氣氛保護(hù)功能，滿足熔煉氣氛要求。2.5坩堝有不少于（略）個(gè)工位，具備水冷功能，每個(gè)工位能夠熔煉Φ（略）×（略）mm的紐扣錠狀樣品。2.6最高熔煉溫度大于（略）℃。2.7設(shè)備能夠?qū)饘馘V進(jìn)行缺陷檢測(cè)，判斷是否有原材料未熔徹底的情況。2.8開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。3.自動(dòng)熱處理設(shè)備3.1功能：主要由氣氛加熱模塊、淬火模塊等組成的自動(dòng)化熱處理設(shè)備，能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)完成樣品的氣氛加熱、淬火等功能。3.2（略）數(shù)不小于4個(gè)。3.3加熱模塊具備氣氛保護(hù)功能。3.4最高溫度不低于（略）℃。3.5連續(xù)工作溫度能達(dá)到（略）℃。3.6（略）長(zhǎng)度≥（略）mm，（略）長(zhǎng)度≥（略）mm。3.7具備水淬、油淬、空冷、沙冷等功能。3.8開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。4（略）4.1功能：基于軋制設(shè)備進(jìn)行改造，主要由自動(dòng)上下料模塊、加熱模塊、軋制模塊等組成（略），能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)完成樣品的上樣、往復(fù)熱軋、往復(fù)冷軋等功能。4.2軋前能夠支持的樣品尺寸：（略）±2mm×（略）±2mm×（略）±2mm。4.3最高加熱溫度能達(dá)到（略）℃。4.4軋機(jī)壓力：（略）T。4.5軋制工藝：冷軋和熱軋。4.6軋制能力：1-（略）mm。4.7軋制后樣品寬度方向變形值≤2mm。4.8軋制后樣品需要進(jìn)行缺陷檢測(cè)和尺寸檢測(cè)，不能有影響后續(xù)工藝的翹曲變形。4.9開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。5.自動(dòng)切割機(jī)5.1功能：主要由樣品夾具、切割裝置等組成的自動(dòng)化曲線切割設(shè)備，能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)進(jìn)行機(jī)械臂上下樣，自動(dòng)裝夾切割。自動(dòng)切割機(jī)需要切割金屬錠和軋制后的軋制板，將其（略）別切割成兩半；需要從金屬錠厚度方向的中間位置切割出1.2mm薄片，從軋制板厚度方向的中間位置切割出1.2mm薄片，從所有1.2mm薄片中切割出2個(gè)拉伸試樣和1個(gè)金相硬度試樣的形狀。5.2切割機(jī)臺(tái)數(shù)需要滿足切割工藝要求。5.3切金屬錠時(shí)能夠支持切割的工件尺寸≥Φ（略）×（略）mm；切軋制板時(shí)能夠支持切割的工件尺寸≥（略）×（略）×6mm。5.4從金屬錠切割出薄片時(shí)能夠支持切割的最大工件尺寸≥Φ（略）×（略）mm；從軋制板切割出薄片時(shí)能夠支持切割的最大工件尺寸≥（略）×（略）×6mm；從薄片中切割拉伸試樣和金相硬度試樣時(shí)能夠支持切割的最大工件尺寸≥（略）×（略）×1.2mm。5.5切割精度≤±0.1mm。5.6不能在切割面留下明顯的改變材料性能的（略）。5.7切金屬錠時(shí)配備（略），能夠檢測(cè)切割后樣品的切面情況。5.8開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。6.自動(dòng)打標(biāo)機(jī)6.1功能：自動(dòng)打標(biāo)機(jī)能夠在樣品表面不影響加工、測(cè)量、檢測(cè)的位置進(jìn)行打標(biāo)，方便樣品溯源。6.2打標(biāo)線速≥5ms。6.3重復(fù)定位精度：±0.1mm。6.4最小線寬：0.（略）mm。6.5打標(biāo)要清晰可用不易損，能被視覺識(shí)別。6.6能夠支持二維碼、條形碼或字符等。6.7開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。7（略）7.1功能：主要由AGV復(fù)合機(jī)器人和設(shè)備輔助機(jī)械臂（略），能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)將樣品在設(shè)備內(nèi)和各個(gè)設(shè)備之間搬運(yùn)。7.2AGV復(fù)合機(jī)器人采用5G等無(wú)線連接方案，支持低延遲（（略）ms）、高帶寬（1Gbps以上）（略）部署，支（略）集成，實(shí)現(xiàn)多實(shí)驗(yàn)室、多設(shè)備的大范圍調(diào)度和設(shè)備控制；采用激光雷達(dá)、視覺、慣性、二維碼等兩種或多種混合導(dǎo)航組合實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境的實(shí)時(shí)感知，避障響應(yīng)時(shí)間≤0.5秒，支（略）徑優(yōu)化。7.3輔助機(jī)械臂根據(jù)具體功能和樣品情況配備不同快換機(jī)械夾爪，實(shí)現(xiàn)不同樣品的（略）取和轉(zhuǎn)移，其重復(fù)定位精度能夠達(dá)到±0.（略）mm。支持為每個(gè)樣品（略）配唯一ID，并實(shí)現(xiàn)全流程狀態(tài)追蹤。7.4開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。8（略）8.1功能：由熱鑲嵌模塊、磨拋模塊、清洗模塊、自動(dòng)更換砂盤模塊等組成（略），能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)進(jìn)行樣品熱鑲嵌、樣品磨拋、不同目數(shù)砂盤更換等操作。8.2砂盤的砂紙、耗材等需要更換時(shí)需要提醒用戶及時(shí)更換。8.3鑲嵌樣品直徑（略）mm。8.4（略），檢測(cè)磨拋后樣品底面的磨拋情況。8.5開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。9（略）9.1功能：主要由硬度計(jì)、樣品留（略），能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)進(jìn)行機(jī)械臂上下樣、自動(dòng)硬度檢測(cè)、樣品自動(dòng)留存等任務(wù)，方便溯源。9.2硬度計(jì)支持布氏、洛氏、維氏三種硬度檢測(cè)模式。9.3工作臺(tái)重復(fù)定位精度不大于5μm，行程不低于（略）mm。9.4力值：不低于5kgf~（略）kgf。9.5保荷時(shí)間：不低于1s~（略）s。9.6開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。（略）.1功能：主要由拉伸計(jì)、樣品留（略），能夠在無(wú)人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序和指令自動(dòng)進(jìn)行機(jī)械臂裝樣、試驗(yàn)、卸樣留存、試驗(yàn)數(shù)據(jù)（略）等流程的全自動(dòng)。（略）.2最大試驗(yàn)力：（略）kN。（略）.3試驗(yàn)力測(cè)量范圍：1%～（略）%FS。（略）.4測(cè)量前需要對(duì)樣品平行段尺寸進(jìn)行檢測(cè)記錄。（略）.5配備視頻引伸計(jì)，內(nèi)置DIC算法，能夠進(jìn)行非接觸式測(cè)量。（略）.6試樣厚度：0.5-5mm。（略）.7開放（略）通訊，提供接口使用說(shuō)明；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。（略）.兼容多種通信協(xié)議：支持TCPIP、OPCUA、Modbus-TCP、（略）HTTP（略）HTTPS等工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，兼容不同品牌設(shè)備接口。支（略）可接入設(shè)備數(shù)量≥（略）臺(tái)。（略）.支持自動(dòng)化設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)化接入：對(duì)設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化改造，形成（略）、電弧熔煉爐、熱處理設(shè)備、軋制機(jī)、表征設(shè)備（金相、拉伸、硬度等）等；支持設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控，包括溫度、壓力、運(yùn)行步驟等參數(shù)，采樣頻率≥1Hz；支持設(shè)備獨(dú)立單步控制，驗(yàn)證通信狀態(tài)、清除緩存、初始化、單步調(diào)試等功能，便于異常處理。支持原料配方、過(guò)程工藝參數(shù)、表征結(jié)果等數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集和匹配，并與樣品的唯一ID綁定。（略）絡(luò)（DNN）與強(qiáng)化學(xué)習(xí)（RL）的動(dòng)態(tài)任務(wù)調(diào)度算法，支持多批次工單并行處理，動(dòng)態(tài)調(diào)（略）設(shè)備任務(wù)負(fù)載，任務(wù)（略）配響應(yīng)時(shí)間≤1秒。（略）：中控駕駛艙支持3D數(shù)字孿生仿真，實(shí)時(shí)展示設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、實(shí)驗(yàn)進(jìn)度、智能復(fù)合移動(dòng)機(jī)器人位置、告警信息、運(yùn)行日志等，數(shù)據(jù)動(dòng)畫刷新率≥（略）FPS；實(shí)驗(yàn)執(zhí)行中具備智能化應(yīng)急處理和熔斷機(jī)制，如發(fā)生中斷則迅速定位問題設(shè)備并彈出錯(cuò)誤信息，引入人工干預(yù)（略）技術(shù)指標(biāo)1.數(shù)據(jù)輸入和輸出：擁有實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集能力，支持每秒處理1（略）+數(shù)據(jù)點(diǎn)，兼容多種數(shù)據(jù)格式和數(shù)據(jù)來(lái)源，例如實(shí)時(shí)過(guò)程參數(shù)、最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果等，數(shù)據(jù)記錄清晰可讀，且支持多種數(shù)據(jù)格式輸出，如CSV、（略）ML等。2.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)檢索與備份：采用基于HDFS的（略）布式存儲(chǔ)、高可用的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)（如MySQL）和圖數(shù)據(jù)庫(kù)（如Neo4j）混合存儲(chǔ)；支持PB級(jí)數(shù)據(jù)量，查詢響應(yīng)時(shí)間≤3秒；采集實(shí)時(shí)過(guò)程參數(shù)與最終試驗(yàn)結(jié)果，數(shù)據(jù)記錄清晰可讀；引入數(shù)據(jù)來(lái)源追蹤機(jī)制；數(shù)據(jù)至少備份1份，能夠在本地儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，可按需定期清理。3.自動(dòng)數(shù)據(jù)清洗規(guī)則：支持去噪、單位統(tǒng)一、格式標(biāo)準(zhǔn)化、缺失值處理、一致性檢查等。4（略）站：界面響應(yīng)時(shí)間≤2秒、查詢延遲≤3秒；內(nèi)置BI工具，支持多維度數(shù)據(jù)（略）析（如設(shè)備利用率、實(shí)驗(yàn)成功率），生成結(jié)構(gòu)化報(bào)告（PDFExcel）；能夠支持嵌入第三方工具和API服務(wù)，并提供數(shù)據(jù)API接口，支持第三方工具（如Python）調(diào)用。（三（略）技術(shù)指標(biāo)1.文（略）支持關(guān)鍵詞、語(yǔ)義，檢索響應(yīng)時(shí)間≤2秒，查準(zhǔn)率≥（略）%，引入數(shù)據(jù)來(lái)源追蹤機(jī)制。2.文獻(xiàn)知識(shí)圖譜構(gòu)建：可支持覆蓋到WebofScience、CNKI等（略）+數(shù)據(jù)庫(kù)（數(shù)據(jù)庫(kù)（略））的文獻(xiàn)資料解析，支持文獻(xiàn)數(shù)據(jù)的全生命周期管理，包括文獻(xiàn)提取、清洗、存儲(chǔ)與（略）析。3.AI模型與預(yù)測(cè)能力：模型類型包括機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)等算法；支持白箱模型（如決策樹）與黑箱模型（如深度學(xué)習(xí)）結(jié)合。4.正向預(yù)測(cè)：支持基于工藝機(jī)理和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)相結(jié)合的混合模型架構(gòu)實(shí)現(xiàn)材料的正向設(shè)計(jì)預(yù)測(cè)；開發(fā)金相組織識(shí)別模型，支持相（略）類，平均準(zhǔn)確率＞（略）%（對(duì)比人工（略）類）；建立力學(xué)性能預(yù)測(cè)模型，輸入成（略）與工藝參數(shù)后，輸出的核心指標(biāo)與試驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比，強(qiáng)度平均相對(duì)誤差＜（略）%、延伸率平均相對(duì)誤差＜（略）%、硬度平均相對(duì)誤差＜（略）%。5.逆向推理：支持采用VAE、GAN等生成模型，實(shí)現(xiàn)合金成（略）和工藝參數(shù)的聯(lián)合建模與多目標(biāo)逆向設(shè)計(jì)；支持采用預(yù)測(cè)模型與優(yōu)化算法，在自定義約束條件下完成多目標(biāo)逆向設(shè)計(jì)與參數(shù)優(yōu)化。優(yōu)化迭代效率較傳統(tǒng)方法提升（略）%。6.閉環(huán)驗(yàn)證：通過(guò)（略）與自動(dòng)化高通量實(shí)驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行無(wú)縫集成。通過(guò)高通量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證逆向推理模型生成的成（略）和工藝參數(shù)，將實(shí)驗(yàn)結(jié)果和目標(biāo)性能進(jìn)行比對(duì)（略）析后，反饋至逆向模型進(jìn)行參數(shù)修正，形成閉環(huán)驗(yàn)證。7.實(shí)驗(yàn)優(yōu)化：采用貝葉斯優(yōu)化與主動(dòng)學(xué)習(xí)策略，用最少樣本量實(shí)現(xiàn)模型精度最大化，降低實(shí)驗(yàn)樣本需求量的同時(shí)，縮短研發(fā)周期；支持實(shí)驗(yàn)流程的智能優(yōu)化