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招標代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-10-17在采購與招標網發(fā)布 沈陽工業(yè)大學先進電工裝備智能設計制造中心設備采購項目（3）招標公告。現邀請全國供應商參與投標，有意向的單位請及時聯(lián)系項目聯(lián)系人參與投標。 ?沈陽工業(yè)大學先進電工（略）設備采購項目（3（略）發(fā)布時間:（略）-（略）-（略）??項目概況沈陽工業(yè)大學先進電工（略）設備采購項目（3）招標項目的潛在供應商應在（略）獲取招標文件,并于（略）年（略）月（略）日（略）時（略）（北京時間）前遞交投標文件。一、項目基本情況項目編號：JH（略）-（略）-（略）項目名稱：沈陽工業(yè)大學先進電工（略）設備采購項目（3）包組編號：（略）預算金額（（略））：（略）最高限價（（略））：（略）采購需求：查看沈陽工業(yè)大學先進電工（略）設備采購項目（3（略）1套。配置要求：序號設備名稱招標技術參數（配置要求）數量（單位）是否允許進口1（略）★1.1配置清單：1-1（略）1套一、主要功能：★1.1采（略）實現高效智能檢測，通過工業(yè)機械臂將工件被測點法向自動對準超聲探頭，采用非接觸方式完成復雜曲面鍍層厚度檢測。二、主要技術參數：2.1最大工作半徑≥（略）mm，末端負載：≥7kg，重復定位精度不低于±0.（略）mm，（略）機防護等級不低于IP（略）；2.2應具備雙電池位設計，有效避免因電池更換導致電機編碼器數據丟失，應支持IO通訊，IO板卡輸入輸出端子不低于（略）輸入（略）輸出；2.3各個軸關節(jié)最大速度：J1≥（略）度秒、J2≥（略）度秒、J3≥（略）度秒、J4≥（略）度秒、J5≥（略）度秒、J6≥（略）度秒；★2.4支持機械臂配套離線編程（略）仿真功能，支持模型庫管理，自（略）徑，多機任務仿真功能，任務節(jié)拍模擬功能；★2.5工業(yè)機械臂支持視控一體功能，至少支持同時連接3個相機，需支持機械臂示教器配置相機參數，顯示圖像界面，支持自動標定功能無需編程，支持在示教器搭建視覺方案，支持底層數據通訊無需建立TCP通訊；2.6支持軟浮動，功能包括靜止軟浮動與運動軟浮動；▲2.7支持軟協(xié)議通訊無需額外配置板卡，支持Socket、EtherNetIP、ModbusTCP、Profinet、CCLinkIEFieldBasi；▲2.8支持碰撞檢測功能，至少（略）個等級可以設置，支持碰撞回彈功能；★2.9支持超聲探頭頻率范圍1～（略）MHz；顯示（略）辨率不低于0.（略）mm，樣件測試精度不低于0.（略）mm；最高測量速度不低于2kHz；雙層測量（略），可同時顯示涂層和基材厚度；可測量聲速與渡越時間；實時通訊功能，在電腦上可操控儀器，并實時顯示波形與厚度值；2.（略）控制要求：機械臂的數據與超聲波測量的數據同步到工控機內，達到實時交互預留IO口（略）位；2.（略）被測件托盤：仿形定位塊限位精度單邊不低于0.5mm；★2.（略）末端定位檢測傳感器，曲面定位檢測精度不低于0.（略）mm；★2.（略）顯示屏，顯示當前步驟，實時顯示被測位置坐標和超聲厚度數值；★2.（略），連通機械臂、末端定位檢測、超聲測厚，存儲計算結果，生成檢測報告；★2.（略）每個工件測量≥（略）點，全過程測量時間≤5（略）鐘。三、配置清單：★3.1六軸工業(yè)機械臂、工件夾持夾具、含工件料盒4個，視覺相機、配套控制柜、工業(yè)相機、超聲測厚傳感器、末端定位檢測傳感器、示（略）、顯示屏。1-2（略）1套一、主要功能要求：★1.1（略）中數據傳輸與（略）析計算處理，實現測量數據的存儲、處理和交互，同時具備工業(yè)仿真、多物理場耦合計算及人工智能AI訓練能力。二、主要技術參數要求：▲2.1不低于2U機架服務器；★2.2配置≥2顆處理器，單CPU≥（略）個內核及≥（略）線程，主頻≥2.4GHz；★2.3最大支持≥（略）個內存插槽；支持高級內存糾錯，配置≥（略）條（略）G_DDR5_ECC-RDIMM內存；2.4最大支持≥（略）塊3.5寸SATASAS硬盤或≥（略）塊2.5寸SATASAS硬盤；★2.5配置硬盤≥2塊3.（略）TSSDSATAHDD、配置≥3塊4TSATAHDD；▲2.6最大支持≥（略）個PCIe插槽含2個OCP3.0擴展；★2.7配置≥1塊雙口RJ（略）千兆電口，≥1（略）卡，含不少于2個（略）兆模塊?！?.8配置獨立RAID卡，支持RAID（略）E（略），提供RAID≥2G緩存?！?.9最大支持≥4個雙寬GPU或≥8個單寬GPU；★2.（略）配置≥2塊GPU卡，支持AMPERE架構，GPU顯存≥（略）GBGDDR6，GPU顯存寬帶≥（略）GBs，算力FP（略）≥（略）.2TF，支持CUDA-（略）庫；2.（略）配置≥2塊（略）W鉑金電源。配置冗余風扇；▲2.（略）服務器管理（略）支持資產屬性的自定義擴展，資產詳情（略）功能，滿足用戶資產納管的個性化需求；支持資產配置鎖定功能，加強固件自動化操作的安全性、防止誤操作；▲2.（略）服務器管理（略）支持設備全方位性能監(jiān)控，包括CPU利用率、CPU溫度、內存使用率、SWAP使用率，內存及SWAP使用明細；TCP重傳率及套接字個數；UDP連接數；文件句柄使用率及文件句柄數；硬盤讀寫次數及讀寫時速率；出入風口溫度；風扇轉速及風扇占空比；（略）使用率（略）絡（略）速率、接收速（略）進程數等；2.（略）服務器管理（略）支持流程管理功能，包括設備上架流程、設備下架流程、問題處理流程、測試環(huán)境變更流程、硬件變更改配流程、設備位置變更流程等,方便用戶資產上架、下架的維護等；★2.（略）運行，需配置塔式服務器一臺：①配置≥2顆（略）處理器，單CPU核心≥（略）個，線程≥（略），主頻≥2.1GHz，最大睿頻頻率≥3.（略）GHz；②內存：≥8條（略）GDDR4；③配置≥2塊（略）GSATA硬盤、配置≥2塊8TSATA硬盤（略）口；⑤配置≥1塊獨立RAID卡；⑥配置≥1塊GPU卡，支持AMPERE架構，GPU顯存≥（略）GBGDDR6，GPU顯存寬帶≥（略）GBs，算力FP（略）≥（略）.2TF，支持CUDA-（略）庫；⑦配置≥1塊（略）W電源。1-3（略）4套一、主要功能要求：★1.1（略）重將高速計算與多功能IO集成于一體，能夠滿足數據采集（略）析以及對算法開發(fā)各方面的要求。借助（略）工具，可以方便地將模型部署到硬件，并在運行過程中實時監(jiān)測、調參，實現快速迭代開發(fā)。二、產品總體技術要求：★2.1（略）基于模型的開發(fā)流程，能夠與可視化仿真工具（如MatlabSimulink等）無縫集成。2.2（略）可以獨立運行，具有擴展性，可以與后續(xù)擴展機柜聯(lián)合（略）。★2.3（略）使用的被控對象模型基于MatlabSimulink，核心功能模塊支持開源不低于（略）%，可以打開到最底層基本模塊。2.4滿足仿真待測控制器功能實現相關的所有輸入信號，至少包含采集待測控制器功能實現相關的所有輸出信號，硬線信號和（略）參數要求：3.1設備使用標準接插件，不少于BNC、Sub-D；配有可編程LED顯示燈，可受模型控制；至少提供2（略）電源輸出，范圍5V（略）V，電流不小于0.5A；★3.2處理性能：①處理器板卡計算能力：實時處理器至少四核，主頻不小于2.2GHz，內存≥8GBDDR4，包含（略）可編程門陣列（FPGA）板卡芯片，能夠運行FPGA模型。（略）邏輯單（略）不少于（略）個，DSPslices（數字信號處理器）：不少于（略），最大（略）布式RAM：不少于（略）kbit，設備時鐘：不少于（略）MHz。3.3（略）應具有豐富的IO資源，①模擬電壓輸入AD（略）：不少于（略），（略）辨率≥（略）bits，差（略）輸入，輸入電壓范圍≥±（略）V，至少8（略）速率不低于5MSs；②模擬電壓輸出DA（略）：不少于（略），輸出電壓范圍-（略）~（略）V，（略）辨率≥（略）bits，速率不低于2.5MSs；③端數字輸入（略）：不少于（略）。（略）至少可采集開關量、用于PWM采集；輸入輸出頻率最大不小于（略）MHz，輸入電壓范圍0~（略）V，輸出范圍3.（略）V；④差（略）數字輸入（略）：不少于（略）。（略）至少可采集開關量、用于PWM采集；輸入輸出頻率最大不小于（略）MHz，輸入電壓范圍±5V，輸出范圍1.5~3.3V；⑤供電接口：至少提供1（略）V和1（略）5V供電輸出，（略）輸出電流不小于（略）mA；⑥（略）具有多功能的通信接口；不少于4（略）NFD；不少于4（略）LIN；不少于2（略）；不少于2（略）串口RS（略）RS（略）RS（略）。四、試驗管理（略）要求：★4.1管理（略）的運行與調試、硬件的管理、模型變量的觀測（略）進行手動測試，實現基本的測試用例等。▲4.2每套設備提供一套獨立的正版授權管理（略）；4.3可以方便快捷地（略），將可執(zhí)行文件（略）到仿真器上執(zhí)行；4.4在實時環(huán)（略）總線的連接（不低于（略）Mbits）進行實時的數據訪問與實驗管理；★4.5對仿真模型中需要調（略）的參數進行實時（略）修改，設計管理測試界面，通過上位機實現測試的實時操作；4.6內嵌成熟控件，無需額外編程，可直接通過拖拽方式建立測試界面，并且通過拖拽方式關聯(lián)控件與模型中的變量，如display、slider、plotter、variableArray、PushButton、OnOffButton、AnimatedNeedle等控件；★4.7通過示波器顯示模型變量實時變化曲線，可定義硬件觸發(fā)和時間觸發(fā)條件來開始和結束曲線顯示；4.8實現數據采集和記錄，并進行數據（略）析。保存的數據格式支持（略）csv、mat文件等；★4.9（略）管（略）進行實驗報告的圖像采集，自動識別學生信息，并自動填入編號、報告標題、科目、任課老師、學號、姓名等信息，無需人工輸入；實現文檔掃描、傳送、保存（略）管理（略）服務端（略）查看閱覽（略）的實驗報告內容。（投標文件中需提供滿足以上功能的截圖）。1-4超高速光學成像設備及材料損傷檢測裝置1套一、主要功能：★1.1用于固體材料與流體材料的無接觸式材料變形量檢測，通過超高速相機在1秒鐘采集不少于1（略）張圖片，實現智能化非接觸測量。二、主要技術參數2.1傳感器類型：CMOS圖像傳感器;★2.2最大（略）辨率≥（略）×（略）；★2.3全畫幅拍攝速率≥（略）,（略）fps；★2.4內存不小于（略）GB；2.5像素尺寸：不小于（略）μm；2.6數據接口：支持USB3.0（略）接口；▲2.7內存（略）段：不小于（略）段，支持多次拍攝數據不覆蓋不清（略）功能；2.8鏡頭接口：F型接口；2.9圖像位深可根據試驗需求自定義選擇8bit、（略）bit、（略）bit，以便減少存儲數據量；2.（略）具備機械快門自動校正的黑平衡功能，讓每個像素感光一致；★2.（略）同步觸發(fā)器滿足耐沖擊、抗電磁干擾，高響應靈敏度（略）設計BNC接口，支持1（略）同步觸發(fā)，推挽輸出驅動電流≥（略）mAMax，開漏正向觸發(fā)延時≤（略）ns，開漏負向觸發(fā)延時≤（略）nse，推挽正向觸發(fā)延時≤（略）ns，推挽負向觸發(fā)延時≤（略）ns;★2.（略）配有高速攝像機光源≥（略）W，全亮模式可以持續(xù)不少于（略）小時，有調光強弱功能?！?.（略）配有（略）域優(yōu)于測量FOV（略）域優(yōu)于十（略）之一?！?.（略）與多相機組（略）升級到全周3D數據拼接，成對相機組數量支持（略）組以上的拼接?！?.（略）配有三腳架，滿足具有1個氣（略）臺可以（略）°全景旋轉，最大承重≥（略）kg，最大工作高度≥（略）cm。★2.（略）配有（略）mmF2.8微距鏡頭?！?.（略）硬件包含高速攝像機、鏡頭、光源、同步控制器、三腳架、儀器箱各1套。交貨時間：合同簽訂后的（略）日內將所投產品運抵交貨地點并安裝調試完畢。質量保證期：自項目終驗合格之日起（略）年。1套否配置組成1-1（略）（核心產品）套（略）-2（略）套（略）-3（略）套（略）-4超高速光學成像設備及